【摘要】 高耐压低反向电流整流桥堆。涉及对高耐压低反向电流整流桥堆结构的改进。厚度小，散热面积大，进而能确保器件使用寿命和使用性能。包括四个芯片式二极管以及承载二极管的框架，框架包括进片一、进片二、出片一和出片二，进片一和进片二处于同一平面，四个芯片正反交替地分别连接于其上，出片一和出片二从四个芯片的顶部将四个芯片相连。本实用新型的四颗芯片放置在同一个平面，只需将四个铜框架从两面进行连接焊接，即可形成桥式电路。制成品的整体厚度降低了，平面面积增大了，大大提高了散热的效果。此外，减少了加工时的焊接工序，在一道工序上进行四个芯片的焊接，提高了加工的效率。减少劳动强度及工序、提高生产效率、提高器件的散热性能。 【专利类型】实用新型 【申请人】扬州扬杰电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请号】CN201020185441.0 【申请日】2010-05-11 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201708705U 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201708705U 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H02M7/06; H01L23/495 【发明人】王毅; 王双 【主权项内容】高耐压低反向电流整流桥堆，包括四个芯片式二极管以及承载所述二极管的框架，其特征在于，所述框架包括进片一、进片二、出片一和出片二，进片一和进片二处于同一平面，所述四个芯片正反交替地分别连接于其上，所述出片一和出片二从所述四个芯片的顶部将所述四个芯片相连。 【当前权利人】扬州扬杰电子科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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