【摘要】一种封装,包括:传感器晶片,其具有耦合到集成电路的微部件比如MEMS器件,其中集成电路可以包括例如CMOS电路;以及在传感器晶片外围附近的一个或者多个导电接合盘。半导体帽结构被附着到所述传感器晶片。所述帽结构的正面通过密封环附着到所
【摘要】 一种转轴式贴膜工具,滚轮以及支架,其特征是:将三个由大到小的圆柱体滚轮紧密排列在一起,使它们的轴中心平行且在同一平面内,大滚轮及中滚轮夹住膜及保护膜,保护膜贴着中滚轮转至中滚轮与小滚轮之间,起到收纳作用,三个滚轮的中心轴可转动并固定在支架上,在最大转轴的上端固定一推磨卡,起到辗平贴膜的作用,使用时将贴膜的一面朝着大滚轮,保护膜的一面朝着中滚轮,将保护膜滚入小滚轮及大滚轮之间,贴膜拉至推膜卡,顶住推膜卡背部慢慢往下,直至膜贴完。 【专利类型】发明申请 【申请人】何建明 【申请人类型】个人 【申请人地址】213241 江苏省金坛市朱林镇金坛市建明机械制造厂 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】金坛区 【申请号】CN201010503296.0 【申请日】2010-10-12 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102120379A 【公开公告日】2011-07-13 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】B32B37/10; B32B38/18 【发明人】何建明 【主权项内容】一种转轴式贴膜工具,滚轮以及支架,其特征是:将三个由大到小的圆柱体滚轮紧密排列在一起,使他们的轴中心平行且在同一平面内,大滚轮(5)及中滚轮(6)夹住膜及保护膜,保护膜贴着中滚轮(6)转至中滚轮(6)与小滚轮(7)之间,三个滚轮的中心轴可转动并固定在支架(1)上,在最大转轴的上端固定一推磨卡(8)。 【当前权利人】何建明 【当前专利权人地址】江苏省金坛市朱林镇金坛市建明机械制造厂
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