【摘要】 一种封装，包括：传感器晶片，其具有耦合到集成电路的微部件比如MEMS器件，其中集成电路可以包括例如CMOS电路；以及在传感器晶片外围附近的一个或者多个导电接合盘。半导体帽结构被附着到所述传感器晶片。所述帽结构的正面通过密封环附着到所述传感器晶片，以密封地包封所述传感器晶片的、微部件所在的区域。所述传感器晶片上的接合盘位于所述由密封环所包封的区域之外。沿着所述半导体帽结构的外侧边缘从其正面向其背面延伸的电引线通过所述接合盘耦合到所述微部件。。 【专利类型】发明申请 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行路八号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200680029469.1 【申请日】2006-08-10 【申请年份】2006 【公开公告号】CN101243010B 【公开公告日】2011-10-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101243010B 【授权公告日】2011-10-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B81C1/00 【发明人】约亨·库曼; 马蒂亚斯·赫谢尔 【主权项内容】一种集成电路传感器的封装，包括：传感器晶片，其包括耦合到集成电路的微部件，以及在所述传感器晶片外围附近的一个或者多个导电接合盘；附着到所述传感器晶片的半导体帽结构，其中，所述帽结构的正面通过密封环附着到所述传感器晶片，以密封地包封所述传感器晶片的、所述微部件所在的区域，其中，所述传感器晶片上的接合盘在所述密封环所包封的区域之外；以及通过所述接合盘耦合到所述微部件的电引线，其中，所述电引线沿着所述半导体帽结构的外侧边缘从其正面向其背面延伸，其中所述帽结构的所述外侧边缘是倾斜的，且从所述帽结构的正面朝向所述帽结构的背面逐渐变窄。 【当前权利人】元芯光电股份有限公司; 晶元光电股份有限公司; 中国台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市; 中国台湾新竹市; 中国台湾新竹市 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】97

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