【摘要】 本实用新型涉及一种多单元功率半导体模块，包括外壳、覆铜陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片固定在覆铜陶瓷基板上，电极与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接，所述电极安装或固定在外壳的电极插槽内，电极的连接部位具有铝层，电极上的铝层通过铝丝与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接。本实用新型的电极能通过铝层与铝丝键合，在铝丝键合工艺过程中不会出现氧化，电极能与铝丝牢固键合，能大大提高电极键合丝的拉力和剪切力，由于铝丝与铝表面为欧姆接触，通流能力与机械振动都符合设计要求，同时也解决电极与覆铜陶瓷基板存在的热应力问题，提高了半导体模块长期运行可靠性。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏宏微科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213022 江苏省常州市新北区华山中路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020266610.3 【申请日】2010-07-22 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201741685U 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201741685U 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/49; H01L23/498 【发明人】王晓宝; 姚玉双; 姚天保 【主权项内容】一种多单元功率半导体模块，包括外壳(1)、覆铜陶瓷基板(5)、半导体芯片(6)和电极(3)，半导体芯片(6)固定在覆铜陶瓷基板(5)上，电极(3)与覆铜陶瓷基板(5)或/和半导体芯片(6)连接，其特征在于：所述电极(3)安装或固定在外壳(1)的电极插槽(1‑1)内，电极(3)的连接部位具有铝层，电极(3)上的铝层(3‑1)通过铝丝(4)与覆铜陶瓷基板(5)或/和半导体芯片(6)连接。 【当前权利人】江苏宏微科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区华山中路18号 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9

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