【摘要】 本发明涉及一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法。具有如下步骤：a.将一多晶锭制成成品多晶硅块；b.选取F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、晶托放在超声波槽内清洗；c.将玻璃板喷砂，将晶托粘在玻璃板上；d.将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上，使得F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐，M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐；e.经过固化处理，将粘有硅块的晶托安装于切片机上，使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐，线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐。本发明最大限度的提高了硅料的利用率和硅片端的良率。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201010238192.1 【申请日】2010-07-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101973081A 【公开公告日】2011-02-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101973081B 【授权公告日】2012-07-18 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B28D5/04 【发明人】吴继贤; 贺洁 【主权项内容】一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法，其特征在于：具有如下步骤：a.对一多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面制成成品多晶硅块，选取其中截头截尾的F2硅块和M1硅块，截头不截尾的F1硅块和M2硅块；b.将F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、尾部成台阶型的晶托放在铺有软胶皮垫超声波槽内清洗；c.将玻璃板喷砂，再在喷过砂的玻璃板的上表面均匀地涂抹上胶水，将晶托粘在玻璃板上，并用铁托压制；d.将晶托两头相对并列排放，再在玻璃板的下表面均匀的涂抹上胶水，将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上，使得硅块与玻璃板边缘平行，不超过玻璃板长度，且F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐，M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐；e.经过固化处理，将粘有硅块的晶托安装于切片机上，使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐，线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐；f.晶块切片结束后下棒，经过清洗、分选、测试、包装成成品。。 【当前权利人】天合光能股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L 【引证次数】5.0 【被引证次数】10 【他引次数】5.0 【被他引次数】10.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】10

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