【摘要】 本实用新型涉及一种贴片式引线副，包括第一引线和第二引线，第一引线包括第一贴片基岛和第一引脚，第二引线包括第二贴片基岛和第二引脚，所述第一引线的第一贴片基岛的外周具有豁口，第二引线的第二贴片基岛的外周具有豁口。本实用新型具有与封装体的封装强度高，且不易产生分层的优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州银河世纪微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213022 江苏省常州市新北区巢湖路208号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020561123.X 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201838583U 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201838583U 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】徐青青; 金银龙; 曹燕军; 刘锋 【主权项内容】一种贴片式引线副，包括第一引线(1)和第二引线(2)，第一引线(1)包括第一贴片基岛(1‑1)和第一引脚(1‑2)，第二引线(2)包括第二贴片基岛(2‑1)和第二引脚(2‑2)，其特征在于：所述第一引线(1)的第一贴片基岛(1‑1)的外周具有豁口(1‑1‑1)，第二引线(2)的第二贴片基岛(2‑1)的外周具有豁口(2‑1‑1)。 【当前权利人】常州银河世纪微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区长江北路19号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合资) 【统一社会信用代码】91320411793325883H 【被引证次数】2 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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