【摘要】本实用新型一种金属化多级串联超高压电容器，包括薄膜介质层，蒸镀在薄膜上的金属化镀层，所述金属化镀层呈多段式结构，段与段之间为空白隔离带分别在各段金属化镀层上设置加厚镀层，所述加厚镀层对应上级或下级的空白隔离带设置。本实用新型既保留了
【摘要】 本实用新型涉及一种声光控LED灯，包括由筒体以及与筒体一体的顶板组成的灯壳体，以及设置在灯壳体底部的透光罩，灯壳体内设置有LED驱动电路板、与LED驱动电路板上的驱动控制电路电连接的LED发光源，灯壳体的外壁设置有声音接收装置、光敏元件，以及设置在LED驱动电路板上对声音接收装置、光敏元件接收到的信号进行处理的信号处理电路，信号处理电路与驱动控制电路电连接，LED发光源安装在与LED驱动电路板分开设置的LED灯板上，所述LED灯板与LED驱动电路板之间设置有支撑柱。本实用新型结构简单，且散热效果好、使用寿命长。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴美香 【申请人类型】个人 【申请人地址】213000 江苏省常州市新北区春江镇彷徨村78号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020634925.9 【申请日】2010-12-01 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201934957U 【公开公告日】2011-08-17 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201934957U 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V17/00; F21V19/00; F21V29/00; F21Y101/02; F21K9/235; F21K9/238; F21V29/508; F21V29/71; F21Y115/10 【发明人】吴美香 【主权项内容】一种声光控LED灯，包括由筒体以及与筒体一体的顶板组成的灯壳体，以及设置在灯壳体底部的透光罩，灯壳体内设置有LED驱动电路板、与LED驱动电路板上的驱动控制电路电连接的LED发光源，灯壳体的外壁设置有声音接收装置、光敏元件，以及设置在LED驱动电路板上对声音接收装置、光敏元件接收到的信号进行处理的信号处理电路，信号处理电路与驱动控制电路电连接，其特征在于：LED发光源安装在与LED驱动电路板分开设置的LED灯板上，所述LED灯板与LED驱动电路板之间设置有支撑柱。 【当前权利人】吴美香 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区春江镇彷徨村78号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
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