【摘要】 本实用新型涉及一种双层叠片式贴片型整流全桥，该整流全桥仅采用了两层铜料片以及所需的晶粒完成了整流全桥的设计，与现有的五层料片堆叠而成的整流全桥相比，极大的节约了铜材，降低了整流全桥的成本，同时，晶粒的定位更加精确稳定，有利于提高整流全桥的整流效果。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州星海电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213022 江苏省常州市新北区天目湖路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020686776.0 【申请日】2010-12-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201918910U 【公开公告日】2011-08-03 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201918910U 【授权公告日】2011-08-03 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H02M7/162; H01L25/07; H01L23/31; H01L23/488 【发明人】李崇聪 【主权项内容】一种双层叠片式贴片型整流全桥，其特征在于：其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒，第一料片和第二料片的正面为光面，背面为毛面，第一料片上设置有若干个第一工位，第二料片上与第一料片相对应的位置设置有与第一工位相对应的第二工位，第一料片的每个工位上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚连接第一平台面和第二平台面，第二引脚连接第一凸起面和第二凸起面，第二料片上设置有第三引脚和第四引脚，第三引脚连接第三平台面和第三凸起面，第四引脚连接第四平台面和第四凸起面，各个引脚与平台面或者凸起面之间的连接处设置有相对于料片的光面向下的折弯部，所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分别设置于第一平台面、第二平台面、第三平台面和第四平台面上，各个晶粒的N极与相应的平台面连接，第一晶粒的P极与第四凸起面连接，第二晶粒的P极与第三凸起面连接，第三晶粒的P极与第一凸起面连接，第四晶粒的P极与第二凸起面连接。 【当前权利人】常州星海电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区天目湖路1号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】913204116081248533 【被引证次数】2 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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