【摘要】 本实用新型涉及的单晶晶块切片技术领域，尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮和右导轮，左、右导轮上平行设置回转式线锯线，所述的线锯线上方安装至少一个单晶晶块，第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1～2mm。本实用新型的采用进线端第一根钢线内缩于晶块端面，从而根本解决了现有切片工艺中由于晶块端面斜面引起切损、崩边、缺角、跳线、甚至断线的问题，同时由于放弃端面斜面的切割，极大的减少了硅料的损失，最大限度的提高了硅料的利用率，提高了硅片端的良率。。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020273084.3 【申请日】2010-07-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201728761U 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201728761U 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】贺洁; 吴继贤 【主权项内容】一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮(1)和右导轮(2)，左、右导轮(1、2)上平行设置回转式线锯线(3)，其特征在于：所述的线锯线(3)上方安装至少一个单晶晶块(4)，进线端第一根线锯线(3‑1)内缩于单晶晶块(4)端面1～2mm。 【当前权利人】常州天合光能有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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