【摘要】 一种具升降调整效果的模组化预热装置, 包括一 模组化预热装置、一高度调整装置及一支撑装置, 模组化预热装 置上设有数支加热体, 高度调整装置设在模组化预热装置下端, 以调整其高度, 支撑装置与高度调整装置连接, 以支撑支撑装置 及模组化预热装置, 对电路板底面进行预热步骤时, 可配合电路 板的传送角度及距离, 调整高度调整装置, 以对应电路板倾斜角 度及高度距离, 而对电路板底面作较佳的预热效果及焊接。 【专利类型】实用新型 【申请人】张伟雄 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省桃园县观音乡忠爱路爱一巷75弄11街21号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98209169.9 【申请日】1998-02-27 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2319485Y 【公开公告日】1999-05-19 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2319485Y 【授权公告日】1999-05-19 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】E04G17/00 【发明人】张伟雄 【主权项内容】1．一种具升降调整效果的模组化预热装置，包括一个模组化预热装置，该 模组化预热装置上设有多支加热体，其特征在于： 该预热装置上另设有一个高度调整装置及一个支撑装置； 该高度调整装置设在该模组化预热装置下端，并可调整该预热装置的高度； 该支撑装置与该高度调整装置连接，且支撑该支撑装置及模组化预热装 置。 【当前权利人】张伟雄 【当前专利权人地址】台湾省桃园县观音乡忠爱路爱一巷75弄11街21号 【被引证次数】3.0 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3.0

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