【摘要】一种三维测量系统中相移光栅移动装置,解决将每幅光栅送入三维测量系统中拍摄区的技术问题,采用的方案是,包括:步进电机、电机安装板、机架、导轨、平移台、丝杠、丝杠安装板和压板,所述的电机安装板、导轨和丝杠安装板与机架固定连接,步进电机与
【摘要】 T型接头的激光-双电弧双面复合焊接方法,涉及一种激光和电弧复合焊接的焊接方法,特别涉及针对T型接头的待焊工件采用激光与双电弧双面复合焊接。目的是解决目前对T型接头焊接采用单一激光穿透焊对焊缝装配间隙要求严,搭接面熔合直径较小,导致焊缝剪切强度低;采用激光填丝焊接或者双光束激光同步焊接工艺要求相当严格,成本高的问题。激光束沿T型接头的立板与顶板接触处形成的焊缝从顶板的顶面垂直入射进行穿透焊接,同时第一电弧焊枪和第二电弧焊枪分别从焊缝两侧进行同步焊接,保持第一电弧焊枪与第二电弧焊枪相对于立板左右对称放置。本发明与单一激光焊比较,能量利用率提高30%以上,焊接速度提高2倍以上,焊接效率提高2-3倍。 【专利类型】发明申请 【申请人】哈尔滨工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 【申请人地区】中国 【申请人城市】哈尔滨市 【申请人区县】南岗区 【申请号】CN200810064589.6 【申请日】2008-05-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101306492A 【公开公告日】2008-11-19 【公开公告年份】2008 【授权公告号】CN101306492B 【授权公告日】2011-06-22 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B23K28/02; B23K9/095; B23K26/348 【发明人】陈彦宾; 雷正龙; 李俐群; 苗玉刚 【主权项内容】1、T型接头的激光-双电弧双面复合焊接方法,其特征在于针对T型接 头的待焊工件采用激光与双电弧双面复合焊接,激光束(5)沿T型接头的立板 (1)与顶板(2)接触处形成的焊缝从顶板(2)的顶面垂直入射进行穿透焊接,同时 第一电弧焊枪(3)和第二电弧焊枪(4)分别从T型接头的焊缝两侧进行与激光焊 同步的焊接,保持第一电弧焊枪(3)与第二电弧焊枪(4)相对于立板(1)左右对称 放置。 【当前权利人】哈尔滨工业大学 【当前专利权人地址】黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 【统一社会信用代码】12100000400000456B 【引证次数】2.0 【被引证次数】27 【他引次数】2.0 【被自引次数】10.0 【被他引次数】17.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】27
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