【摘要】 中央处理器(CPU)卡匣组合散热片结构, 包括有 : 一卡匣其中部设有一凸部, 于凸部下缘设有二定位柱, 该卡匣两 侧边顶端设有定位板, 底端适当位置凸设有卡块, 且顶缘边向内 凸设有数卡块; 一CPU电路板, 于两侧边顶端设有定位槽, 且 CPU晶片的端角相对于前述定位柱位置分别设有一穿设孔; 一 散热片, 其顶缘凸设有插设板, 两侧凸设有呈阶梯状组合的卡掣 块, 上层卡掣板的长度是相对于卡匣顶缘至卡块上端缘的距 离。。 【专利类型】实用新型 【申请人】奇鋐股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县新庄市五权二路24号7楼之3 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98203040.1 【申请日】1998-04-03 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2327002Y 【公开公告日】1999-06-30 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2327002Y 【授权公告日】1999-06-30 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G06F1/20 【发明人】林宥成 【主权项内容】1．一种CPU卡匣组合散热片结构，包括有一中央处理器(CPU) 电路板、卡匣及散热片，该CPU电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且 CPU晶片的端角设有数穿设孔；其特征在： 该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其内于相对 于CPU电路板的穿设孔设有定位柱，两侧边的顶端设有定位板，底端适 当位置凸设有卡块，且顶边端缘向内凸设有数卡块； 该散热片的顶缘凸设有插设板，两侧凸设有呈阶梯状组合的上、下层 卡挚板； 藉由定位板与定位柱将CPU电路板定位于卡匣内，及卡块与卡挚板 相互扣合，使散热片装设于卡匣内紧密贴覆于CPU，并使卡匣封闭形成 一完整CPU。 【当前权利人】奇鋐股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县新庄市五权二路24号7楼之3

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