【摘要】 本实用新型提供了一种电路板用点针式沾施助 焊剂机构, 在机台上方装设有一个以上横向导轨, 于横向导轨上 装设有一横移机构, 并于横移机构下方设有一升降机构, 而该升 降机构的下方装设有一针板, 于针板下方装设有一个以上针销, 而每一个针销又是由套筒、位于套筒内的弹簧、位于弹簧下部 并活动装设在套筒内的顶针构成, 各顶针的底端具有一外伸的 锥头; 另于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及放置电路板的预 设位置。 【专利类型】实用新型 【申请人】简泽村 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北县土城市兴城路96巷二号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98207581.2 【申请日】1998-07-29 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2335341Y 【公开公告日】1999-08-25 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2335341Y 【授权公告日】1999-08-25 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】H05K3/34 【发明人】简泽村 【主权项内容】1、电路板用点针式沾施助焊剂机构，有一内装有传动机构的机台，其特征 在于：在机台上方装设有数个横向导轨，在横向导轨上装设横移机构，并于横 移机构下方设有一升降机构，该升降机构的下方装设有一针板；针板下方装设 有复数个针销，各针销均是由一套筒、装放在套筒内的弹簧、位于弹簧下部并 与套筒呈活动装配的顶针构成的，各顶针的底端具有一下探锥头，于横向导轨 的下方设有一助焊剂槽及一供电路板放置的预设位置。 【当前权利人】简泽村 【当前专利权人地址】台湾省台北县土城市兴城路96巷二号

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