【摘要】本发明涉及厚膜微压力传感器技术, 采用Al2O3瓷加工成弹性膜片及瓷环, 用玻璃浆料将其粘结烧结成周边固支的感压弹性体, 在弹性体上按预定位置印刷烧结导电带, 并在弹性体上通过厚膜丝网印刷, 高温烧结制成厚膜应变电阻, 接成全桥。本
【摘要】 1.请求保护色彩。 2.后视图无图案、无文字, 省略后视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】陈先保 【申请人类型】个人 【申请人地址】230011安徽省合肥市合裕路1447号 【申请人地区】中国 【申请人城市】合肥市 【申请人区县】瑶海区 【申请号】CN98313470.7 【申请日】1998-05-15 【申请年份】1998 【公开公告号】CN3103688D 【公开公告日】1999-02-24 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN3103688D 【授权公告日】1999-02-24 【授权公告年份】1999.0 【发明人】王庄平 【主权项内容】无 【当前权利人】陈先保 【当前专利权人地址】安徽省合肥市合裕路1447号
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