【摘要】一种在一半导体晶片上形成电导接结构的方法, 包括以下步骤 : 在该半导体晶片上形成一绝缘层; 在该绝缘层上 形成一钛金属层, 作为粘着层; 在该钛金属层上形成一氮化钛层, 作为阻挡层; 进行一快速热回火步骤; 在该氮化钛层之上形成一
【摘要】 本实用新型涉及一种旋力球, 它由上外壳、轴套、 万向轴、转子、下外壳等组成, 其特征在于上外壳和下外壳固接, 上外壳和下外壳的连接处内侧设有赤道形环槽, 万向轴的两端 头活动插接在环槽内, 万向轴上套装有轴套, 轴套上卡装有转 子。它结构简单, 设计合理, 体积小, 使用者利用它可在娱乐中运 动, 在运动中娱乐, 达到了玩乎于手掌之上, 得益于身心之中的功 效。。 【专利类型】实用新型 【申请人】胡春吉 【申请人类型】个人 【申请人地址】100101北京市亚运村安慧里小区二区2栋13层14号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN98207029.2 【申请日】1998-07-20 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2347618Y 【公开公告日】1999-11-10 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2347618Y 【授权公告日】1999-11-10 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】A63B23/12; A63B23/035 【发明人】胡春吉 【主权项内容】1、一种旋力球,它主要由上外壳(1)、轴套(2)、万向轴(3)、转子(4)、 下外壳(7)等组成,其特征在于上外壳(1)和下外壳(7)固接,上外壳(1)和下 外壳(7)的连接处内侧设有赤道形环槽(9),万向轴(3)的两端头活动插接在环 槽(9)内,万向轴(3)上套装有轴套(2),轴套(2)上卡装有转子(4)。 【当前权利人】胡春吉 【当前专利权人地址】北京市亚运村安慧里小区二区2栋13层14号
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