【摘要】 一种高孔隙率薄壁管形多孔铜的制备方法，其特征在于：将球形铜粉和粘结剂按体积百分比50~60% : 50~40%进行配比，将粘结剂加热至80℃~95℃，完全熔化时，加入球形铜粉，在80℃~95℃温度下混合1~1.5小时，将上述混合好的流体混合物倒入模温为80℃~90℃的模具型腔内，成型坯件，冷却后脱模；将成型坯件放入脱脂炉，埋入Al2O3粉中，在氢气保护下，以8~12℃/min的速度加热至45~55℃，保温20~40分钟，再以1~3℃/min的速度加热至210~230℃，保温1~4小时，然后以8~12℃/min的速度加热至810℃~890℃，烧结1~3小时。本发明解决了以往加入造孔剂模压成形较难实现，烧结制造成本高的缺陷，制备的薄壁管形多孔铜可获得开孔结构、孔隙率大于60%，且工艺简单、制造成本低。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国兵器工业第五二研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】315103 浙江省宁波市科技园区凌云路199号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】鄞州区 【申请号】CN201210537525.X 【申请日】2012-12-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103866150A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103866150B 【授权公告日】2016-02-24 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C22C1/08; C22C9/00 【发明人】赵红梅; 王茂林; 苏继红; 贾万明; 贺勇; 冯宏伟; 邹敏明; 付欣; 史文璐; 黄伟; 祝理君 【主权项内容】一种高孔隙率薄壁管形多孔铜的制备方法，其特征在于：将球形铜粉和粘结剂按体积百分比50~60% : 50~40%进行配比，将粘结剂加热至80℃~95℃，完全熔化时，加入球形铜粉，在80℃~95℃温度下混合1~1.5小时，将上述混合好的流体混合物倒入模温为80℃~90℃的模具型腔内，成型坯件，冷却后脱模；将成型坯件放入脱脂炉，埋入Al2O3粉中，在氢气保护下，以8~12℃/min的速度加热至45~55℃，保温20~40分钟，再以1~3℃/min的速度加热至210~230℃，保温1~4小时，然后以8~12℃/min的速度加热至810℃~890℃，烧结1~3小时。 【当前权利人】中国兵器科学研究院宁波分院; 中国兵器工业第五二研究所 【当前专利权人地址】浙江省宁波市高新区凌云路199号; 内蒙古自治区包头市青山区呼得木林大街4号 【引证次数】2.0 【被引证次数】2 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2

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