【摘要】 本发明公开一种高端封装银合金键合丝，其特征在于：该银合金键合丝包括：金0.0001%~20%，还可选包括：钯0.0001%~20%、铂0.0001%~20%、锗0.0001%~0.015%、钙0.0001%~0.015%、铝0.0001%~1%中的一种或一种以上，其余为银。本发明还公开一种上述高端封装银合金键合丝的制备方法，本发明高端封装银合金键合丝具有高强度、低硬度，低长弧度的优点。 【专利类型】发明授权 【申请人】宁波康强电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315104 浙江省宁波市鄞州区投资创业中心金源路988号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】鄞州区 【申请号】CN201210353614.9 【申请日】2012-09-21 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102912176B 【公开公告日】2014-12-17 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102912176B 【授权公告日】2014-12-17 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C22C5/06; H01L21/48 【发明人】李天祥; 郑康定; 郑芳; 郑磊 【主权项内容】1.一种高端封装银合金键合丝的制备方法，其特征在于：制备步骤包括： (1)用纯度为99.99wt%的银电解提纯出纯度为99.999wt%的高纯银； (2)将步骤(1)的高纯银进行熔炼，铸锭成银板，将银板轧制成薄银片； (3)制作中间合金，所述中间合金为钙-银中间合金、锗-银中间合金、铝-金中间合金中的一种； 所述中间合金包括以下制备步骤： a.按重量百分比称取步骤(2)得到的薄银片95%~95.5%，称取钙或铝或锗4.5%~5%； b.投料，用薄银片将钙或铝或锗捆包成小包，并将此小包放入坩埚中； c.真空熔炼； d.浇铸，合金液倒入石墨锭模中； 以上步骤制作出一种中间合金，按同样的工艺步骤制作出另外几种中间合金； (4)竖式熔炼：称取99.999%的银、中间合金及其它金属原材料，经成份分析和冶金配料计算，按照银合金键合丝的成分比例：金0.0001%~20%，还包括：钯0.0001%~20%、铂0.0001%~20%、锗0.0001%~0.015%、钙0.0001%~0.015%、铝0.0001%~1%中的一种或一种以上，其余为银投入熔炼炉中，在惰性气体氩气的保护下进行熔炼，熔炼温度设定1100℃，保持温度精炼15min，然后进行拉铸，拉铸速度400~500rpm，形成8毫米银棒； (5)拉丝：将熔铸的银棒在拉丝机上逐步拉细，直至要求的直径；其拉丝过程中的模具延伸率为5%~18%，拉丝速度为3~15m/s； (6)退火：退火温度为300~600℃，退火速度为0.3~2m/s； (7)分卷：将银合金键合丝缠绕于收线轴，绕丝张力1~20克，绕丝速度400~600rpm； (8)真空包装； 步骤(1)所述的电解为：将银作为阳极，挂于阳极导电棒上，不锈钢材料作为阴极，挂于阴极导电棒上，保持阳极和阴极平行；在电解槽中加入浓度为80~120克/升的硝酸银溶液作为电解液，电流密度控制在250～300A/m2范围，槽电压控制在1.5～2V范围，电解温度为35~45℃ ，同极间距：150mm，进行电解； 步骤(2)所述的薄银片厚度为0.1~0.3mm。 【当前权利人】宁波康强电子股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市鄞州区投资创业中心金源路988号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91330200610260897L 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】23

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