【摘要】 本发明公开了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于制冷片两侧的散热器，制冷片与散热器螺丝固定，制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。本发明在传统的制作工艺中增加了一块防护圈，由于保护圈的高度与制冷片的高度相同，安装后与制冷片处于同一水平面，当制冷片因为单边受力而和铝制品的安装角度过于偏大容易造成损坏的时候，该防护圈就会分担受压面积，承受大部分压力，防止制冷片两面的陶瓷片因受压不均匀而损坏，从而起到了防护制冷芯片的作用，解决了制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】宁波婷微电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315300 浙江省慈溪市龙山镇(农垦场) 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】慈溪市 【申请号】CN201210288292.4 【申请日】2012-08-14 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103591728A 【公开公告日】2014-02-19 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】F25B21/02 【发明人】程鸿翔; 潘魁 【主权项内容】一种半导体温度调节系统，包括制冷片(1)和设置于所述制冷片(1)两侧的散热器(2)，所述制冷片(1)与所述散热器(2)螺丝固定，其特征在于，所述制冷片(1)的外围设置有与其高度相同的保护圈(3)。 该数据由<>整理 【当前权利人】宁波婷微电子科技有限公司 【当前专利权人地址】浙江省慈溪市龙山镇(农垦场) 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913302827503550620 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1791339985.html