【摘要】 本发明提供一种靶材组件的焊接方法，包括：提供钨靶材、背板和铝中间层；将所述钨靶材、铝中间层、背板置于真空包套内并使所述铝中间层位于所述钨靶材与背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将所述钨靶材、铝中间层、背板焊接在一起以形成靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。通过在钨靶材与背板之间增设铝中间层并利用热等静压工艺将钨靶材与背板焊接在一起，焊接效率提高，形成的靶材组件的焊接结合率好、焊接强度高、变形量小而且能够实现大面积焊接，因此能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。。 【专利类型】发明申请 【申请人】宁波江丰电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】余姚市 【申请号】CN201210232509.X 【申请日】2012-07-05 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103521916A 【公开公告日】2014-01-22 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B23K20/14; B23K20/16; B23K20/24 【发明人】姚力军; 相原俊夫; 大岩一彦; 潘杰; 王学泽; 宋佳 【主权项内容】一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供钨靶材、背板和铝中间层；将所述钨靶材、铝中间层、背板置于真空包套内并使所述铝中间层位于所述钨靶材与背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将所述钨靶材、铝中间层、背板焊接在一起以形成靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。 【当前权利人】宁波江丰电子材料股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 【引证次数】7.0 【被引证次数】25 【自引次数】3.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】25.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】25

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