【摘要】本发明涉及一种基于两级交换架构的DSP处理器阵列实现方法;具体为:采用两级交换互连的方式将N个高性能DSP处理器进行紧耦合连接,组成DSP处理器阵列;一级互连通过RapidIO交换接口实现每个底板单元内的各DSP处理器间的互连,二级
【摘要】 本发明提供了一种蜂窝形悬浮球填料,属于环保技术领域。它解决了现有生物填料球稳定性不高、除污效率不好的问题。本蜂窝形悬浮球填料,包括呈球形的本体,本体上沿同一轴线方向具有若干贯穿的粘附孔,粘附孔侧壁具有凹凸状的附着结构。本蜂窝形悬浮球填料稳定性高、除污效率好。 【专利类型】发明授权 【申请人】净化控股集团有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】317605 浙江省台州市玉环县科技工业园区楚门段 【申请人地区】中国 【申请人城市】台州市 【申请人区县】玉环市 【申请号】CN201210583514.5 【申请日】2012-12-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102976479B 【公开公告日】2014-12-03 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102976479B 【授权公告日】2014-12-03 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C02F3/00 【发明人】沈传明 【主权项内容】一种蜂窝形悬浮球填料,包括呈球形的本体(1),其特征在于,所述本体(1)上沿同一轴线方向具有若干贯穿的粘附孔,所述的粘附孔侧壁具有凹凸状的附着结构,所述粘附孔包括基准粘附孔(2)和主粘附孔(3),基准粘附孔(2)贯穿本体(1)中心,所述主粘附孔(3)以基准粘附孔(2)为基准沿其周向分层均匀排列,所述基准粘附孔(2)两端封闭,基准粘附孔(2)处形成真空的悬浮腔,所述的附着结构包括粘附孔侧部沿其轴向突出的若干档条(5),所述主粘附孔(3)侧壁具有凹凸的磨砂表层。 【当前权利人】净化控股集团股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省台州市玉环市科技工业园区楚门段 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913310001483714657 【引证次数】12.0 【被引证次数】2 【自引次数】3.0 【他引次数】9.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】3
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