【摘要】 本发明公开了一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，利用惰性金属不易被电化学溶解的特性，以含有微小型通孔阵列的惰性金属模板为基础，通过电铸和电解组合工艺来制造高性能双面外扩形金属微小孔阵列，能够极大地降低成本，简化工艺，高效率地批量生产小孔径、高开孔率、大厚度的双面外扩型金属微小孔阵列。 【专利类型】发明授权 【申请人】河南理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】454003 河南省焦作市高新区世纪大道2001号 【申请人地区】中国 【申请人城市】焦作市 【申请人区县】山阳区 【申请号】CN201210233224.8 【申请日】2012-07-06 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102764920B 【公开公告日】2014-04-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102764920B 【授权公告日】2014-04-02 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B23H3/00; B23H9/14; C25D1/10; C25D1/20; C25F3/14 【发明人】明平美; 吕珍斌; 李红光; 秦歌; 张小明; 李松昭; 吕文星; 商静瑜 【主权项内容】1.一种双面外扩形金属微小孔阵列加工方法，其特征在于：包括以下步骤A：使用惰性金属薄板制作具有贯穿微小孔群结构特征的模板；B : 在模板的一面紧密贴合电绝缘屏蔽层； C : 把模板置于电铸槽中，模板未贴合电绝缘屏蔽层的一面与电铸阳极正对布置，模板与电铸电源负极相连接，电铸阳极与电铸电源正极相连接，电铸金属层；D : 电铸完成后，去除模板一面贴合的电绝缘屏蔽层，在模板另一面电铸金属层的表面紧密贴合另一电绝缘屏蔽层；E : 把带有电铸金属层的模板置于电解加工槽中，并将模板无电铸金属层的一面与电解阴极正对布置，以模板为阳极对模板微小孔内的电铸金属进行电解加工；F : 电解除去模板微小孔孔壁上的电铸金属后，将电铸金属层从模板上剥离下来。 【当前权利人】河南理工大学 【当前专利权人地址】河南省焦作市高新区世纪大道2001号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12410000721851120U 【引证次数】10.0 【被引证次数】3 【自引次数】3.0 【他引次数】7.0 【被自引次数】3.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】9

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1791157147.html