【摘要】 本发明公开了一种温度控制器与温控平台，可用来控制一温度升降模块对一温控平台进行升温或降温的温度控制器，其包含读取界面以及控制单元。读取单元可用来读取储存于一存储模块中的温控平台的平台参数。控制单元连接于读取界面，其可用来接收读取界面所读取到的平台参数，并根据平台参数发送控制信号至温度升降模块，使其对温控平台进行升温或降温。藉此，温度控制器可因应不同温控平台而自动调整其温度控制，以达到精密控温的效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】致茂电子(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215011 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210233899.2 【申请日】2012-07-06 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103529871A 【公开公告日】2014-01-22 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103529871B 【授权公告日】2015-09-09 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】G05D23/19 【发明人】刘建兴; 陈杰扶 【主权项内容】一种温度控制器，用以控制一温度升降模块对一温控平台进行升温及降温，该温度控制器包含：一读取界面，用以读取储存于一存储模块中的该温控平台的一平台参数；以及一控制单元，连接于该读取界面，该控制单元用以根据该读取界面所读取到的该平台参数发送一控制信号至该温度升降模块，以控制该温度升降模块对该温控平台进行升温及降温。 【当前权利人】致茂电子(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】913205057855560329 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790840278.html