【摘要】本发明揭示了一种QoS粒度与精度的自动化测试方法及装置,其通过设备与测试仪配置模块对待测设备和测试仪进行初始化QoS配置后,由粒度测试模块和精度测试模块依次根据配置值和测试仪的实际输出值测试出设备的粒度值和精度值,并通过结果分析记录
【摘要】 本发明公开了一种新型LED芯片,改进了LED芯片切割技术中的划片及裂片过程,通过在在同一块基底上保留多颗传统小LED芯片结构,保持了小电流供电和芯片工作时的高电流密度;所述LED芯片直接封装于高导热基板上,并通过焊线与电极相连;所述高导热基板上还设有线路层。本发明在目前工艺流程基础上,大大简化了LED模组封装过程,提高了生产效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210554067.0 【申请日】2012-12-19 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103887293A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L25/075; H01L33/48; H01L33/62 【发明人】熊大曦; 杨西斌 【主权项内容】一种新型LED芯片,其特征在于:所述的LED芯片,具有共同的基底。。 【当前权利人】苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人独资) 【统一社会信用代码】913205055502697921 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0
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