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一种新型LED芯片专利

时间:2026-10-01    作者:admin 点击: ( 2 ) 次

【摘要】 本发明公开了一种新型LED芯片,改进了LED芯片切割技术中的划片及裂片过程,通过在在同一块基底上保留多颗传统小LED芯片结构,保持了小电流供电和芯片工作时的高电流密度;所述LED芯片直接封装于高导热基板上,并通过焊线与电极相连;所述高导热基板上还设有线路层。本发明在目前工艺流程基础上,大大简化了LED模组封装过程,提高了生产效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210554067.0 【申请日】2012-12-19 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103887293A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L25/075; H01L33/48; H01L33/62 【发明人】熊大曦; 杨西斌 【主权项内容】一种新型LED芯片,其特征在于:所述的LED芯片,具有共同的基底。。 【当前权利人】苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人独资) 【统一社会信用代码】913205055502697921 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0

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