【摘要】本发明涉及一种改进的手机壳，包括塑制外壳，所述外壳上固定有由荧光粉构成的图案，所述塑制手机的顶部固定有装饰彩灯，所述塑制外壳的中间部固定有手机电池连接的连接口，所述连接口与装饰彩灯通过导线连接。本发明的有益效果是：结构简单，制作成本
【摘要】 本发明涉及一种用于覆铜箔基板的胶液，按重量份计，所述胶液的原料配方为：双马来酰亚胺树脂100份，烯丙基化合物30~100份，阻燃剂5～60份，固化促进剂0~6份，无机填料0~30份，溶剂10~80份。本发明还提供一种用于覆铜箔基板的胶液的制备方法。本发明能够使覆铜箔基板阻燃性达到V0级。同时，覆铜箔基板的玻璃化温度可达260℃以上，耐热性可达300秒以上，在保证VO级阻燃性的同时，具有更加优异的耐热性能。本发明还具有原料成本较低，易于加工、绿色环保、无有毒气体释放等优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】腾辉电子(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区向阳路 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210353669.X 【申请日】2012-09-21 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103665864A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103665864B 【授权公告日】2016-06-15 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C08L79/08; C08G73/12; C08K13/02; C08K5/3492; B32B15/08; B32B27/04; H05K1/03 【发明人】张建方; 王凯 【主权项内容】一种用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于，按重量份计，所述胶液的原料配方为：双马来酰亚胺树脂100份，烯丙基化合物30~100份，阻燃剂5～60份，固化促进剂0~6份，无机填料0~30份，溶剂10~80份；其中，所述阻燃剂为有机磷化物、有机氮化物以及磷氮协同阻燃剂中的一种或两种及两种以上的组合。 【当前权利人】腾辉电子(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区向阳路 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320505718581836A 【引证次数】6.0 【被引证次数】11 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】11
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