【摘要】 本发明涉及一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，包括如下步骤：对LTCC多层基板抛磨；高温处理；在LTCC基板背面溅射一层钛和铜；第一次光刻，形成导带图形；用CF4和O2对LTCC基板进行等离子打胶处理；溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；第二次光刻，形成通孔柱图形；电镀Cu通孔柱，并在Cu表面电镀一层Ni膜；用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的金属层Ti和Cu；旋涂聚酰亚胺，形成胺膜介质层；对LTCC基板上的聚酰亚胺进行抛磨，露出Cu通孔柱表面；重复第一次光刻至抛磨后露出Cu通孔柱表面间步骤，在LTCC基板上制作出薄膜多层布线结构。本发明的工艺方法简单、操作方便、布线密度高，布线质量可靠。 【专利类型】发明授权 【申请人】中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210303440.5 【申请日】2012-08-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102856213B 【公开公告日】2014-12-10 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102856213B 【授权公告日】2014-12-10 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L21/48; H01L21/768 【发明人】方澍; 田昊; 余飞; 徐姗姗; 刘昕 【主权项内容】一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将LTCC多层基板正面抛光并清洗干净；(2)将抛磨后的LTCC基板放在烧结炉中进行工艺处理；(3)在LTCC基板背面溅射一层粘附层钛Ti和导电层金属铜Cu，形成电镀时的导电层；(4)对基板进行第一次光刻，形成导带图形，作为主导体层的电镀模具；(5)用CF4和O2对LTCC基板进行等离子打胶处理；(6)溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；(7)对基板进行第二次光刻，形成通孔柱图形；(8)电镀Cu柱，形成第一层金属柱，并在Cu表面电镀一层镍膜；(9)用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的粘附层钛Ti和种子层Cu，形成薄膜多层布线中第一层的金属Cu布线和第一层与第二层间连接的Cu通孔柱；(10)旋涂聚酰亚胺，在呈阶梯状温度下使之固化，形成胺膜介质层；(11)对LTCC基板上的聚酰亚胺表面进行机械抛磨，使之平整，并露出Cu柱表面，以便与下一层布线互连；(12)重复步骤(4)～(11)，即可在LTCC基板上制作出薄膜多层布线结构；(13)用光刻胶保护基板正面图形，用湿法腐蚀掉LTCC基板背面溅射的导电层金属铜Cu和粘附层钛Ti，然后用剥离液去除保护正面的光刻胶。 【当前权利人】华东光电集成器件研究所 【当前专利权人地址】安徽省蚌埠市经开区汤和路2016号 【统一社会信用代码】12320500466957808L 【引证次数】4.0 【被引证次数】4 【他引次数】4.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】18

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790818197.html