【摘要】 一种微型电感元件及其制作方法，该方法包括：于冶具上形成一组线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚；将该组线圈置于中模之上；第一盖板覆盖且压制该组线圈及中模，该第一盖板具有通道供每一线圈的第一预定部分曝露于外；将第一次粉末送入该通道；利用上冲头施压力于该第一次粉末形成第一包覆体；移开该第一盖板并折弯每一支脚使绕线朝上；第二盖板覆盖且压制该中模，该第二盖板具有通道供绕线与支脚的折弯部分曝露于外；将第二次粉末送入该通道；利用上冲头施压力于该第二次粉末以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成一体成型包覆体，藉此，简化微型电感元件的制作手续并因此获得简化后的微型电感元件。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州达方电子有限公司; 达方电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215011 江苏省苏州市高新区竹园路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210075057.9 【申请日】2012-03-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102637506B 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102637506B 【授权公告日】2014-03-12 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01F17/04; H01F37/00; H01F27/28; H01F41/04 【发明人】黄柏瑜; 李宗翰; 吴永评 【主权项内容】一种微型电感元件的制作方法，其特征在于，包含：于一个冶具上形成一组线圈，该组线圈包含多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚；将该组线圈置于中模之上，该中模具有凹陷空间供容纳且定位该组线圈的每一线圈的绕线；借由第一盖板覆盖且压制该组线圈及中模，该第一盖板具有通道供每一线圈的第一预定部分曝露于外；将第一次粉末送入该通道中，使该第一次粉末覆盖每一线圈的第一预定部分；利用上冲头经过所述通道，施压力于该第一次粉末，以形成第一包覆体；移开该第一盖板，并折弯该组线圈的每一线圈的每一支脚而使每一线圈的绕线朝上；借由第二盖板覆盖且压制该中模，该第二盖板具有通道供每一线圈的绕线与支脚的折弯部分曝露于外；将第二次粉末送入该第二盖板的通道中，使该第二次粉末覆盖每一线圈的绕线与支脚的折弯部分；利用上冲头经过该第二盖板的通道，施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成包覆体，完整地包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述包覆体之外。 （，） 【当前权利人】苏州达方电子有限公司; 达方电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区竹园路99号; 中国台湾桃园市龟山区山顶里20邻山莺路167-1号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资、非独资) 【统一社会信用代码】913205057168050152 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790812785.html