【摘要】 本发明涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶片及其制造方法，导热硅胶片包括一硅胶本体，硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、导热固体粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上，根据添加的导热固体粉的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州领胜电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市相城区东桥镇长平路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】相城区 【申请号】CN201210014660.6 【申请日】2012-01-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102555331B 【公开公告日】2014-07-23 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102555331B 【授权公告日】2014-07-23 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B32B9/04; C08L83/07; C08L83/05; C08L83/04; C08K3/22; C08K3/38; C08K3/34; C09J183/07; C09J183/05; C09J183/04; C09J11/04; C09J11/06; B32B37/15 【发明人】曾芳勤 【主权项内容】1.导热硅胶片，其特征在于，包括一硅胶本体，所述硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、导热固体粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮，所述液体硅酮包括第一有机聚硅氧烷组合物、第二有机聚硅氧烷组合物、抑制剂、催化剂和硅油； 所述第一有机聚硅氧烷组合物包含直链型乙烯基硅油、支链型乙烯基硅油中的一种或两种； 所述第二有机硅氧烷组合物至少包含一种两端氢基硅油和一种多氢基硅油； 所述抑制剂包括炔醇类、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或若干种； 所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物； 所述硅油为二甲基硅油、甲基苯基硅油中的一种或两种， 所述液体硅酮中各组分的质量比为： （，） 【当前权利人】苏州领裕电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2988号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【引证次数】4.0 【被引证次数】3 【他引次数】4.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】28

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