【摘要】 本发明公开了一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，包括如下步骤：a：首先根据待加工电子产品的外形，采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体；b：再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具；c：在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂；d：将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中，然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶；e：将d步骤所述的模具放入硫化机中；f：通过e步骤所述硫化机对所述模具加压加热，使硅胶均匀、规则的敷合在治具基体的表面，即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。本发明不仅降低了治具加工的时间和成本，更大大的降低了治具的不良率。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山福冈电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北斜港路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210268171.3 【申请日】2012-07-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103568174A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B29C39/10; B29C35/02 【发明人】范新宇 【主权项内容】一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺，所述防开裂防划伤治具包括治具基体，所述治具基体的表面覆有一层硅胶，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：a：首先根据待加工电子产品的外形，采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体；b：再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具；c：在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂；d：将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中，然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶；e：将d步骤所述的模具放入硫化机中；f：通过e步骤所述硫化机对所述模具加压加热，使硅胶均匀、规则的敷合在治具基体的表面，即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。 【当前权利人】昆山福冈电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市玉山镇城北斜港路25号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320583761005615R 【引证次数】4.0 【被引证次数】2 【他引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2

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