【摘要】 本发明涉及电子材料加工定位技术领域，具体的说是一种电子材料加工定位方法及其应用，对电子材料进行打孔，在材料的两边用滚刀机打定位孔，没两个定位孔的是对称的；将打好定位孔的电子材料的一端的定位孔放置于带有定位齿轮的定位装置中，将电子材料的另一端同样放置于带有定位齿轮的定位装置中；开启定位装置，电子材料便可以在两个定位装置中运动，不发生偏移，所述该方法的应用范围胃滚刀机、模切机、冲床、印刷机，本发明轻松快捷使用，效率高，比传统印刷机工作效率提高至少近40%，极大的缩短了交货周期，大幅度降低企业的生产成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山市嘉美兴业电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇民营开发区仁和路北侧 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210524174.9 【申请日】2012-12-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103862512A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B26F1/00; B25B11/00 【发明人】韦金龙; 徐善良; 邓伟 【主权项内容】一种电子材料加工定位方法，其特征在于，方法包含以下步骤：a．对电子材料进行打孔，在材料的两边用滚刀机打定位孔，没两个定位孔的是对称的；b．将打好定位孔的电子材料的一端的定位孔放置于带有定位齿轮的定位装置中，将电子材料的另一端同样放置于带有定位齿轮的定位装置中；c．开启定位装置，电子材料便可以在两个定位装置中运动，不发生偏移。 【当前权利人】昆山市嘉美兴业电子材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市巴城镇民营开发区仁和路北侧 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320583743140418D 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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