【摘要】本发明公开一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具,其工艺步骤为:铜块与散热底座配合存在一定的间隙;通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压,边缘挤压后形成的组合件。其铆合模具,包括上模座、下模座和脱料板,
【摘要】 本发明公开了一种新型纸箱,由一片纸板经裁剪、压线弯折粘合而成,所述新型纸箱包括上端右边盖板、顶端盖板、正面纸板,所述上端右边盖板对面连接有上端左边盖板,所述顶端盖板上端连接有顶端固定扣纸板。本发明整体结构简单、密封性好、大方美观、使用方便。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山淀宏机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦虬路东侧 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210517249.0 【申请日】2012-12-06 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103848030A 【公开公告日】2014-06-11 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B65D5/00; B65D5/64 【发明人】叶巧红 【主权项内容】一种新型纸箱,由一片纸板经裁剪、压线弯折粘合而成,其特征在于:所述新型纸箱包括上端右边盖板、顶端盖板、正面纸板,所述上端右边盖板对面连接有上端左边盖板,所述顶端盖板上端连接有顶端固定扣纸板。 【当前权利人】昆山淀宏机械有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦虬路东侧 【专利权人类型】有限责任公司(自然人独资) 【统一社会信用代码】91320583668395612X
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