【摘要】 一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成金属镀层；c.金属镀层表面涂覆油墨层；d.通过激光镭射技术使部分油墨层气化后被去除，使得该部分油墨层去除之前所覆盖的部分金属镀层显现，剩余的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；e.放入蚀刻液中，使上述显现的金属镀层与蚀刻液发生反应而被去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；以及f.放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山联滔电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210358785.0 【申请日】2012-09-25 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103687319A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K3/06 【发明人】李斌; 汪东平 【主权项内容】1.一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a. 选定一非导电基板；b. 在上述非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；c. 在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；d. 通过激光镭射技术使部分油墨层气化后被去除，使得该部分油墨层去除之前所覆盖的部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；e. 放入蚀刻液中，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；以及f. 放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。 【当前权利人】昆山联滔电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320583761006909D 【引证次数】4.0 【被引证次数】3 【他引次数】4.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】3

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