【摘要】 本发明公开了一种电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板，本发明的电磁波屏蔽结构包括导电复合膜和黑色聚酰亚胺膜，导电复合膜由相互叠合的绝缘接着层及导电胶黏层构成，相较于一般热可塑性工业塑料而言，本发明的黑色聚酰亚胺膜除了具有热稳定性高、优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性等特点，更具有雾面消旋光性能有效保护电路图案不被同业抄袭，不仅如此，本发明的导电复合膜具有绝缘接着层及导电胶黏层，且该绝缘接着层含有阻燃剂，无需在导电胶黏层加入阻燃剂，即可达到最佳的UL94的垂直燃烧试验及VTM-0难燃特性规格要求效果，能使本发明的具有电磁波屏蔽结构的软性印刷电路板具有更佳的阻燃性。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210339430.7 【申请日】2012-09-14 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103687459A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K9/00; H05K1/02 【发明人】洪金贤; 林志铭; 林惠峰; 李建辉; 王俊 【主权项内容】一种电磁波屏蔽结构，其特征在于：包括导电复合膜和黑色聚酰亚胺膜，所述导电复合膜由相互叠合的绝缘接着层及导电胶黏层构成，所述黑色聚酰亚胺膜形成于所述导电复合膜上，且所述绝缘接着层夹置于所述黑色聚酰亚胺膜与所述导电胶黏层之间。。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【被引证次数】14 【被自引次数】1.0 【被他引次数】13.0 【家族被引证次数】14

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