【摘要】 本发明涉及一种芯片扇出封装结构的封装方法包括如下步骤：S1：提供芯片组件，芯片组件包括芯片和包封在芯片上的塑封壳体，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面、以及自第二表面向外暴露的电极焊盘，塑封壳体至少包封住第一表面，电极焊盘未被塑封壳体包封；S3：形成基层油墨走线，基层油墨走线形成有与电极焊盘相连接的电性连接端；及S4：形成第一薄膜介质层，覆盖在基层油墨走线上，第一薄膜介质层具有使所述基层油墨走线部分裸露的第一开口部。本发明通过采用油墨引线实现芯片封装，与现有技术相比，具有工艺简单、制造成本低、生产周期短和环保的优点，同时还可解决漏电流问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】智瑞达科技(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215126 江苏省苏州市工业园区长阳街133号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210195439.5 【申请日】2012-06-14 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103489790A 【公开公告日】2014-01-01 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L21/48 【发明人】曹凯; 王利明 【主权项内容】一种芯片扇出封装结构的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：S1：提供芯片组件，所述芯片组件包括芯片和包封在芯片上的塑封壳体，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面、以及自所述第二表面向外暴露的电极焊盘，所述塑封壳体至少包封住所述第一表面，所述电极焊盘未被所述塑封壳体包封；S3：形成基层油墨走线，所述基层油墨走线形成有与电极焊盘相连接的电性连接端；及S4：形成第一薄膜介质层，覆盖在所述基层油墨走线上，所述第一薄膜介质层具有使所述基层油墨走线部分裸露的第一开口部。 【当前权利人】智瑞达科技(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区长阳街133号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合作) 【统一社会信用代码】913205947520209448 【引证次数】3.0 【被引证次数】4 【他引次数】3.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4

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