【摘要】本发明公开了PCB电路板结构及其制作工艺,该工艺包括以下步骤:a,先在一PCB基板的内层做出预放无源器件的空位;b, 将无源器件嵌入所述空位内;c,在所述无源器件露出所述PCB基板的上下侧面上分别压合一绝缘保护膜;d,在所述PCB基
【摘要】 本发明公开了一种多工位高精密锡林片冷冲压模具,所述上模板上沿料带输送方向依次设有冲孔冲头、打扁冲头、分段冲头、冲齿冲头和修齿冲头,下模板上沿料带输送方向依次设有与上模板上各个冲头对应的冲孔凹模、打扁凹模、分段凹模、冲齿凹模和修齿凹模,所述冲孔冲头恰能够伸入到冲孔凹模内进行料带定位孔冲制,打扁冲头恰能够伸入到打扁凹模内将料带设定部位厚度压薄,分段冲头恰能够伸入到分段凹模内在料带上形成等间距的分隔槽,冲齿冲头恰能够伸入到冲孔凹模内在料带设定位置上形成齿形结构,修齿冲头恰能够伸入到修齿凹模内对齿形结构修尖成型,本发明加工精度高,生产效率高,节省人工,产品精度高,节约了原材料,降低了生产成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山德盛精密模具有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北优德路9号4号楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210232556.4 【申请日】2012-07-06 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103521609A 【公开公告日】2014-01-22 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B21D37/10; B21D37/12 【发明人】袁子惠; 王后前; 李俊 【主权项内容】一种多工位高精密锡林片冷冲压模具,包括上模座(1)、上垫板(2)、上夹板(3)、脱背板(4)、下模座(5)、下垫板(6)、下模板(7)和脱料板(8),所述上模座(1)、上垫板(2)、上夹板(3)、脱背板(4)和脱料板(8)自上向下依次连接形成上模,下模座(5)、下垫板(6)、下模板(7)自下向上依次连接形成下模,其特征在于:所述上模板上沿料带(15)输送方向依次设有冲孔冲头、打扁冲头(9)、分段冲头、冲齿冲头(10)和修齿冲头(11),所述下模板(7)上沿料带输送方向依次设有与上模板上各个冲头对应的冲孔凹模、打扁凹模(12)、分段凹模、冲齿凹模(13)和修齿凹模(14),所述冲孔冲头恰能够伸入到冲孔凹模内进行料带定位孔冲制,打扁冲头(9)恰能够伸入到打扁凹模(12)内将料带设定部位厚度压薄,分段冲头恰能够伸入到分段凹模内在料带上形成等间距的分隔槽,冲齿冲头(10)恰能够伸入到冲孔凹模内在料带设定位置上形成齿形结构,修齿冲头(11)恰能够伸入到修齿凹模(14)内对齿形结构修尖成型。 【当前权利人】昆山德盛精密模具有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市玉山镇城北优德路9号4号楼 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913205837596711091 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
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