【摘要】 本发明公开了一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，包括如下步骤：a：首先确定产品需要EMI遮蔽的区域进行3D造型制图；b：采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于加工专用EMI真空溅镀治具；c：将b步骤编写的程序输入机床的PLC控制器中；d：启动机器，机器根据b步骤编写的程序在PLC控制器的控制下沿指定位置对产品进行切割。本发明采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，兼用三种软件的优点，缩短编程时间、缩短加工时间，细节加工精准，可以有效的通过避让、架桥等方式获得需要尺寸及规格的EMI专用真空溅镀治具。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山福冈电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北斜港路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210268753.1 【申请日】2012-07-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103576602A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】G05B19/18; C23C14/04; C23C14/34 【发明人】范新宇 【主权项内容】一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，所述EMI专用真空溅镀治具包括上盖和底座，所述底座上设置有与待真空溅镀产品配套的定位块，所述上盖包括遮蔽块，所述遮蔽块通过架桥连接，所述架桥连接至所述上盖的主体，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：a：首先根据待真空溅镀产品，确定产品需要EMI遮蔽的区域；b：在确定待EMI遮蔽区域的基础上进行3D造型制图，采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于确定专用EMI真空溅镀治具的加工路径；c：将b步骤编写的程序输入机床的PLC控制器中，同时将待切割成EMI专用真空溅镀治具的金属板材放置在机床的定位装置内；d：待PLC控制器及金属板材定位均设定完成，启动机器，机器根据b步骤编写的程序在PLC控制器的控制下沿指定位置对产品进行切割，通过避让、遮蔽、架桥等设计而获得一体化成型的EMI专用真空溅镀治具。 【当前权利人】昆山福冈电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市玉山镇城北斜港路25号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320583761005615R 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【他引次数】5.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2

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