【摘要】 。本发明提供的一种复合掩模组件的制作方法通过步骤S1、选材贴膜；S2、曝光显影；S3、蚀刻处理；S4、镭射处理形成具有支撑功能的合金板材支撑层以及具有图像区域的掩模层，如此可以更好的解决传统工艺中下垂问题，进而改善产品的精度和质量，使制造更大尺寸面板成为可能。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山允升吉光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210329209.3 【申请日】2012-09-07 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103668048A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】C23C14/04; C23C16/04 【发明人】魏志凌; 高小平; 潘世珎 【主权项内容】一种复合掩模板组件的制作方法，其特征在于，包括：S1、选材贴膜：选取预定尺寸的合金片材，在其一面，表面一，压贴上一层耐高温、耐酸碱、性质稳定的聚合高分子薄膜，所述合金片材与所述聚合高分子薄膜具有良好的结合力，在贴有高分子薄膜的所述合金片材另一面，表面二，涂布或压贴一层感光聚合物；S2、曝光显影：将贴有所述感光聚合物薄膜的所述表面二按照预设的曝光文件进行曝光，曝光后的所述表面二包括曝光区域和未曝光区域，并对经过曝光处理后的所述表面二进行显影处理，去除未曝光区域的所述感光聚合物，使所述未曝光区域的合金片材裸露；S3、蚀刻处理：将显影后的所述合金片材进行蚀刻处理，将所述表面二上裸露在外的金属区域蚀刻透形成开口，并将蚀刻处理后的所述合金片材上的感光聚合物进行褪膜处理，即将之前曝光区域的感光聚合物去除；S4、镭射处理：褪膜的所述合金片材固定稳定后，将压贴在所述合金片材所述表面一的聚合高分子薄膜进行镭射处理，在预设区域形成开口图案，形成与开口相对应的掩模部。 【当前权利人】昆山允升吉光电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320583688327262Q 【引证次数】5.0 【被引证次数】13 【他引次数】5.0 【被自引次数】6.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】13

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