【摘要】本发明涉及一种电镀污水处理设备的全自动加药系统,包括对加药量进行粗调的第一加药系统、用于对加药量进行微调的第二加药系统以及控制所述的第一加药系统、第二加药系统加药剂量及加药速度的加药控制系统,所述的第一加药系统、第二加药系统分别与输
【摘要】 本发明公开了一种线路板金属孔屏蔽结构及其方法,在线路板上设有若干个第一金属孔,在所述第一金属孔的外周分别套设有一第二金属孔,所述第二金属孔接地,所述第二金属孔和第一金属孔之间填充绝缘物质。该屏蔽结构及其方法不仅简单,而且对信号的屏蔽能力更强,尤其在密集的信号区域能实现信号的抗干扰传输。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山华扬电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210384309.6 【申请日】2012-10-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103731971A 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K1/02 【发明人】马洪伟; 张广志 【主权项内容】一种线路板金属孔屏蔽结构,在线路板(1)上设有若干个第一金属孔(2),其特征在于:在所述第一金属孔的外周分别套设有一第二金属孔(3),所述第二金属孔接地,所述第二金属孔和第一金属孔之间填充绝缘物质(4)。 【当前权利人】昆山华扬电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) 【引证次数】3.0 【被引证次数】5 【他引次数】3.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】5
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