【摘要】 本发明揭示一种电子元器件调试器，所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上，该调试器包括：本体，其上设有容置槽、容置孔及通孔；滑块，设于所述容置槽内；第一导电柱，穿设于所述滑块；第二导电柱，穿设于所述本体；拉动杆，其一端固定于所述滑块上，另一端从所述通孔内延伸出；弹簧，其设于所述容置槽内，并套设于所述拉动杆上；第一导线，其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一；第二导线，其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。从而无须多次在母板上进行拆卸安装电子元器件，操作简单，减少对母板伤害的几率。 【专利类型】发明申请 【申请人】神讯电脑(昆山)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市出口加工区第二大道269号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210328190.0 【申请日】2012-09-07 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103675491A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103675491B 【授权公告日】2016-05-18 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】G01R31/00 【发明人】任光明 【主权项内容】一种电子元器件调试器，所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上，其特征在于，该调试器包括：本体，其上设有容置槽、容置孔及通孔，所述容置孔内设有所述电子元器件，所述通孔设于所述本体一端；滑块，设于所述容置槽内；第一导电柱，穿设于所述滑块，所述第一导电柱一端靠近所述容置孔一端，所述第一导电柱另一端伸出所述本体；第二导电柱，穿设于所述本体，所述第二导电柱一端靠近所述容置孔另一端，所述第二导电柱另一端伸出所述本体；拉动杆，其一端固定于所述滑块上，另一端从所述通孔内延伸出；弹簧，其设于所述容置槽内，并套设于所述拉动杆上；第一导线，其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一；第二导线，其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。 【当前权利人】神讯电脑(昆山)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市出口加工区第二大道269号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375734696XB 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】5

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