【摘要】 本发明揭示一种电子设备及其散热结构，所述电子设备包括：一第一壳座；一第二壳座，连接该第一壳座并设有一开孔，该第二壳座具有一外表面，该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧；一发热组件，容置在该第一壳座与该第二壳座之间；一导热板，设置在该第二壳座的该外表面，该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件；以及一热管，设置在该第二壳座的该外表面，该热管的一端连接该导热板。所述散热结构包括：一壳座、一导热板以及一热管。借此达到对发热组件进行散热的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】神讯电脑(昆山)有限公司; 神基科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210414770.1 【申请日】2012-10-26 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103781330A 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103781330B 【授权公告日】2017-06-27 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K7/20 【发明人】李坤政 【主权项内容】一种电子设备，其特征在于，其包括 : 一第一壳座；一第二壳座，连接该第一壳座并设有一开孔，该第二壳座具有一外表面，该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧；一发热组件，容置在该第一壳座与该第二壳座之间；一导热板，设置在该第二壳座的该外表面，该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件；以及一热管，设置在该第二壳座的该外表面，该热管的一端连接该导热板。 【当前权利人】神讯电脑(昆山)有限公司; 神基科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号; 中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发二路1号4楼 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375734696XB 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1

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