【摘要】 本发明公开了一种微小颗粒配对捕捉芯片及方法，所述芯片包括基板、盖板、位于基板上的微电极以及与微电极垂直设置的流道，所述流道包括入口、出口以及连接所述出口和入口的微通道，所述微电极与微通道在基板上垂直设置，所述微电极和微通道重合部分设置有若干开口朝向所述入口的U型柱。本发明将流场与电场捕捉微小颗粒方法相结合，发挥二者的优势，实现了对不同尺寸微小颗粒的配对捕捉的方法。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210286318.1 【申请日】2012-08-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102784675B 【公开公告日】2014-04-30 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102784675B 【授权公告日】2014-04-30 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B01L3/00; B01J19/08 【发明人】潘明强; 刘吉柱; 陈涛; 李绍前; 陈立国; 孙立宁 【主权项内容】一种微小颗粒配对捕捉芯片，所述芯片包括基板、盖板、位于基板上的微电极以及与微电极垂直设置的流道，其特征在于，所述流道包括入口、出口以及连接所述出口和入口的微通道，所述微电极与微通道在基板上垂直设置，所述微电极和微通道重合部分垂直位置的盖板上设置有若干开口朝向所述入口的U型柱，其中，所述微电极包括若干等间距间隔设置的第一电极和第二电极；所述第一电极上等间距地设有若干朝向入口凸出的半圆形第一电极凸出部，且相邻的第一电极上的凸出部交错设置；所述第二电极上等间距地设有若干朝向入口且与第二电极垂直设置的第二电极凸出部，所述第二电极凸出部与第一电极凸出部一一对应设置；所述U型柱设置于所述第二电极凸出部垂直位置的盖板上，且U型柱的开口与第一电极凸出部的开口相对设置；所述U型柱顶部与盖板相连，U型柱底部与基板不接触，存在一定的间隙，所述微小颗粒包括颗粒A和颗粒B，颗粒A的直径大于颗粒B的直径，所述间隙大于颗粒B的直径且小于颗粒A的直径。 【当前权利人】苏州大学 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 【统一社会信用代码】123200004660073435 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】5

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790647866.html