【摘要】 本发明涉及一种高真空贴合机，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。使用伺服电机控制上盖板在真空仓内的移动，无限接近下盖板，在真空仓达到极高的真空度的情况下，实现上下盖板的贴合，彻底解决在贴合时的气泡问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州工业园区赫光科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215122 江苏省苏州市工业园区唯新路81号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210204993.5 【申请日】2012-06-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103507382A 【公开公告日】2014-01-15 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B32B37/10 【发明人】雷继虎; 帅德力; 逄淑伟 【主权项内容】一种高真空贴合机，其特征在于，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。 【当前权利人】苏州工业园区赫光科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区唯新路81号 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】91320594693349853U 【引证次数】3.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790622033.html