【摘要】 一种微孔型有机硅胶粘剂，所述微孔型有机硅胶粘剂由30~50%的有机硅胶粘剂、1~10%的交联剂、1~10%的催化剂、1-20%的偶联剂、0.5~5%的抑制剂、10~50%的增粘树脂和1~30%的发泡剂经反应后制得。本发明的目的是把一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市青岛路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201210234767.1 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102757757B 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102757757B 【授权公告日】2014-03-26 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C09J183/04; C08J9/14; C08J9/12; C08J9/10 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1.一种微孔型有机硅胶粘剂，其特征在于：所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 30~50%；交联剂 1~10%；催化剂 1~10%；偶联剂 1-20%；抑制剂 0.5~5%；增粘树脂 10~50%；发泡剂 1~30%；所述交联剂为羟基聚硅氧烷；所述催化剂是铂金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式(1)的化合物， (1)；式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3～8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表铁、铬或铝；所述偶联剂是钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸盐和含铬有机络合物中的至少一种；所述抑制剂为马来醇和炔醇中的至少一种；所述发泡剂为物理发泡剂和化学发泡剂中的至少一种；所述物理发泡剂为烷烃发泡剂、二氧化碳和氯代烃发泡剂中的至少一种；所述烷烃发泡剂为环戊烷、正戊烷、异戊烷、异丁烷、正丁烷和丙烷中的至少一种；所述化学发泡剂为偶氮化合物发泡剂、N-亚硝基化合物发泡剂和酰肼类化合物发泡剂中的至少一种；所述偶氮化合物发泡剂选自偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡；所述N-亚硝基化合物发泡剂选自N, N’-二亚硝基五次甲基四胺或N, N’-二甲基-N, N’-二亚硝基对苯二甲酰胺；所述酰肼类化合物发泡剂选自4, 4’-二磺酰肼二苯醚、对苯磺酰肼、3, 3’-二磺酰肼二苯砜、4, 4’-二苯二磺酰肼、1, 3-苯二磺酰肼或1, 4-苯二磺酰肼。 【当前权利人】江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】8

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