【摘要】本发明公开了一种超高强度加强芯制造设备的放线架，所述放线架上包括底座，底座上设有支架，支架下端安装有线轴，支架上端安装有放线器，所述放线器包括与支架固定的固定框，固定框内安装有L型连接杆，连接杆上设有转轮，所述连接杆与固定框铰链连接
【摘要】 本发明公开了一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减。一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的内壁上设置有多个凸起，多个凸起的厚度自中心向外侧边缘逐渐减小。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州东亚欣业节能照明有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215006 江苏省苏州市工业园区群星一路83号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210047398.5 【申请日】2012-02-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102588793B 【公开公告日】2014-10-01 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102588793B 【授权公告日】2014-10-01 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V3/04; F21V5/00; F21V17/10; F21Y101/02; F21K9/232; F21K9/237; F21K9/68; F21K9/69; F21Y115/10 【发明人】萧标颖 【主权项内容】一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，其特征在于：所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的内壁上设置有多个凸起，多个凸起的厚度自中心向外侧边缘逐渐减小；所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述基板贴覆在所述灯壳的弧形面上；所述基板由弹性材料或挠性材料制成，所述灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减。 【当前权利人】广东君盛照明科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省江门市江海区高新东路11号1幢1层 【引证次数】10.0 【自引次数】1.0 【他引次数】9.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】3
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