【摘要】 本发明公开了一种NTC热敏电阻器的制作方法，包括如下步骤：NTC热敏电阻器的纳米级陶瓷芯片的制作，采用稀有金属元素掺杂技术，多元配方体系相对应环保银电极的制备技术，玻璃封装工艺。采用本发明技术方案，提高了电阻的可靠性和信赖性，提高了阻值一致性，提升了良品率，提高了产品的稳定性和使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州星火电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市吴中经济开发区宝丰路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210263942.X 【申请日】2012-07-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103578675A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01C7/04 【发明人】金建方; 杨睿智; 严惠民 【主权项内容】一种NTC热敏电阻器的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：1)、NTC热敏电阻器的纳米级陶瓷芯片的制作：流程为配料，一次球磨，烘干，二次球磨，烘干，粉碎，预压，等静压，预烧，烧结，采用纳米级金属氧化物作为主要配方原料，获得结构稳定的AB204尖晶石晶界相体，同时，使每一批次的耗能降低48Kw/h，采用ALO埋烧技术后，在高温A1气氛中烧结，在相对短的时间和降低峰值温度的情况下，四元系配方的烧结峰值温度从1250度调低到1185度，峰值温度保持烧结从8小时降低到6小时。2)、采用稀有金属元素掺杂技术：将二氧化锆、氧化钇二氧化硅或碳酸钡稀有金属元素适量掺杂，能够在等同于常规的工艺条件下，生产出电阻值，热敏指数基本不变的热敏电阻陶瓷芯片，而信赖性却从原来的2.7％降低到0.5％。3)、多元配方体系相对应环保银电极的制备技术：根据配方体系中各元素含量的区别，使用恰当比例含银量的无铅环保纯银浆，结合烧银过程中无机物挥发的控制，能够使热敏电阻瓷片的一致性提高到95％，信赖性指标中的漂移一项下降至0.8％。4)、玻璃封装工艺：封装曲线由常规的抽真空，充氮气，加热升温，峰值温度，自然降温变成抽真空，充氮气，加热升温，充氮气，保温，充氮加热至峰值温度，冷却水辅助控制匀速降温，玻封管紧密地对杜美头的包裹有效杜绝了电阻使用过程中电镀酸和焊锡膏对芯片的渗透，玻封管特性中玻壳的软化点温度、融化点温度，结合公司真空焊接炉的特性，二极管玻封与MELF封装采用多套焊接曲线，最大限度的保证了电阻在焊接石墨模具上经受相同的加热电 流和封装温度，采用大功率大电流加热，4分钟即可快速升温至封装温度，能够保护陶瓷芯片的银电极在300-500度温度区间免受冲击，保证热敏电阻阻值的一致性。 【当前权利人】苏州星火电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中经济开发区宝丰路1号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320506760515859K 【引证次数】2.0 【被引证次数】2 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2

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