【摘要】本发明公开了一种抛光装置，包括壳体，壳体上部具有盖板，壳体下部具有抛光底盘，壳体内设有风叶、转轴及用于带动抛光底盘运动的偏心盘，所述盖板上设有接管转动机构，接管转动机构包括接管和设置于盖板上的安装座，所述接管底部横向销接有接头，接头
【摘要】 本发明提供一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法，包括以下步骤：第一步，机器启动并初始化后，进入正常钻孔模式，此时主轴钻头可对印刷电路板进行钻孔并且可以下钻最深处的位置定义为第一位置；第二步，判断是否需要进入钻销钉孔模式；如果需要，主轴钻头则对工作台上方的电木板进行钻销钉孔，此时主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第二位置，第二位置位于第一位置的下方；如果不需要，则继续保持正常钻孔模式。通过将钻销钉孔模式与正常钻孔模式隔离开，避免由于主轴下钻深度过深造成主轴卡死损坏。 【专利类型】发明申请 【申请人】维嘉数控科技(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区阳澄湖大道创投工业坊1栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210568807.6 【申请日】2012-12-25 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103894642A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B23B35/00 【发明人】张文; 杨仁杰 【主权项内容】一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，机器启动并初始化后，进入正常钻孔模式，此时主轴钻头可对印刷电路板进行钻孔并且可以下钻最深处的位置定义为第一位置；第二步，判断是否需要进入钻销钉孔模式；如果需要，主轴钻头则对工作台上方的电木板进行钻销钉孔，此时主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第二位置，第二位置位于第一位置的下方；如果不需要，则继续保持正常钻孔模式。 【当前权利人】维嘉数控科技(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区阳澄湖大道创投工业坊1栋 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】7.0
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