【摘要】 本发明提供了一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于结合平台一侧，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。所述出气口口径小于进气口口径。所述出气口为若干个出气口组成。与现有技术相比，本发明之治具可对结合平台外表面进行降温，与结合平台自身温控系统共同作用，使整个系统处在设定的温度状态，对温度控制更迅速，能够更及时地控制软性基板的涨缩，对覆晶结合精度提供有力的保证，尤其对微间距软性基板覆晶封装有明显效果，能提高产品品质。 【专利类型】发明申请 【申请人】颀中科技(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210534300.9 【申请日】2012-12-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103871834A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103871834B 【授权公告日】2016-09-28 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/56 【发明人】张宏伟 【主权项内容】一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于覆晶封装晶片结合平台一侧，其特征在于，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。 【当前权利人】颀中科技(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320594762849748G 【家族引证次数】4.0

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