【摘要】 本发明公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片生产工艺，其步骤如下：按照排版要求将蚀刻原材正反两面涂布油墨，并将一侧与钢片固定载体完全贴合；将贴合好的蚀刻原材进行蚀刻处理形成一侧与钢片固定载体紧密贴合的蚀刻产品；将蚀刻产品裸露一侧油墨完全去除后，使用粘度更强的钢片固定载体与去除油墨的一侧紧密贴合；将蚀刻产品原有的钢片固定载体剥离，露出油墨一侧，并将蚀刻产品另一侧油墨完全去除；放入定位治具中，使用加热压合设备及压合设备对其进行压合处理，使两者紧密结合到一起，形成规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片。通过上述方式，本发明能够达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，不会产生毛刺等影响使用。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州米达思精密电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210581186.5 【申请日】2012-12-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103144395B 【公开公告日】2014-10-01 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103144395B 【授权公告日】2014-10-01 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B32B37/00; B32B38/00 【发明人】王中飞 【主权项内容】一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片生产工艺，其工艺步骤如下：(1)按照排版要求将蚀刻原材正反两面涂布油墨；(2)将蚀刻原材的一侧与第一钢片固定载体完全贴合；(3)将贴合好的第一钢片固定载体的蚀刻原材进行蚀刻处理形成一侧与第一钢片固定载体紧密贴合的蚀刻产品；(4)将蚀刻产品裸露一侧油墨完全去除后，使用粘度更强的第二钢片固定载体与蚀刻产品去除油墨的一侧紧密贴合，要求完全贴合平整无气泡，不可有蚀刻产品偏斜、脱落及位置度偏移等不良，要求第二钢片固定载体与蚀刻产品之间不可有残胶；(5)将蚀刻产品原有的第一钢片固定载体小心剥离，露出油墨一侧，并将蚀刻产品另一侧油墨完全去除；(6)将已经按照排版要求模切好的背胶和背胶固定载体组合结构上面的定位圆孔与蚀刻产品和第二钢片固定载体的组合结构上的定位圆孔分别准确对应后，分别放入定位治具中，蚀刻产品的一侧与背胶的一侧完全接触，使用加热压合设备对其进行压合处理，使两者紧密结合到一起，从而形成规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片。 【当前权利人】蚌埠行时知识产权运营有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320506588409359Q 【家族被引证次数】3

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