【摘要】 本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从高频材料侧进行钻孔以穿透高频材料；以金属材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第二定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从金属材料侧进行钻孔，从而使得金属材料面钻孔步骤的钻孔与高频材料面钻孔步骤的钻孔对接，形成完整的通孔。 【专利类型】发明授权 【申请人】无锡江南计算技术研究所 【申请人类型】企业 【申请人地址】214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210396152.9 【申请日】2012-10-17 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102886546B 【公开公告日】2014-10-22 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102886546B 【授权公告日】2014-10-22 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B23B41/00; B23B47/28; B23B51/00; B26F1/16 【发明人】徐杰栋; 吴小龙; 吴梅珠; 张秀波; 刘秋华; 胡广群; 梁少文 【主权项内容】一种通孔加工方法，其特征在于，其中，对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔；其中所述的通孔加工方法包括依次执行的步骤：高频材料面钻孔定位步骤，用于在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；高频材料面钻孔步骤，用于对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从高频材料侧进行钻孔以穿透高频材料；其中，在所述高频材料面钻孔步骤中，使用具有135°的钻尖角的ST形钻头，钻孔深度设定等于高频材料面的厚度再增加0.2mm钻尖角深度；而且，在所述高频材料面钻孔步骤中，钻孔参数为：钻刀转速S80-90krpm，钻刀落速F2.5-2.7m/min，钻刀回刀速R15-18m/min；金属材料面定位步骤，用于以金属材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第二定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；金属材料面钻孔步骤，用于对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从金属材料侧进行钻孔，从而使得金属材料面钻孔步骤的钻孔与高频材料面钻孔步骤的钻孔对接，形成完整的通孔；其中，在所述金属材料面钻孔步骤中，钻刀采用具有135°钻尖角的ST型钻头，钻孔深度设定等于金属基板厚度再增加0.2mm的钻尖角深度，钻刀的转速为S25-30krpm，钻刀的落速F0.5-0.6m/min，钻刀的回刀速R4-5m/min。 【当前权利人】无锡江南计算技术研究所 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 【专利权人类型】全民所有制 【统一社会信用代码】91320200835941618K 【引证次数】5.0 【被引证次数】1 【他引次数】5.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】8

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790289564.html