【摘要】 本发明公开了一种镁合金无氰电镀工艺，该工艺包括如下步骤：(1)前处理；(2)酸性含铜溶液处理：将经前处理后的镁合金放到酸性含铜溶液处理中浸2-3分钟，酸性含铜溶液的组成为铜盐60-80g/L，醋酸10-16g/L，柠檬酸8-12g/L，羟基亚乙基二膦酸(HEDP)20-24g/L，十二烷基硫酸钠1-2g/L，溶液温度为66-70℃，然后水洗；(3)焦磷酸盐镀铜：将经步骤(2)处理后的镁合金进行焦磷酸盐镀铜处理，焦磷酸盐镀铜的镀液成分和工艺条件是：Cu2+ 50-54g/L，P2O74+ 420-460g/L，柠檬酸钾40-50g/L，氨水1.0-1.2mL/L，巯基苯并咪唑适量，温度为35-50℃，pH为8.5-9.5，电流密度为0.5-2.5A/dm2，电镀时间为6-8分钟；(4)后处理。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡福镁轻合金科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214183 江苏省无锡市惠山区玉祁街道芙蓉村蓉丰路5号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】惠山区 【申请号】CN201210323202.0 【申请日】2012-09-04 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103668354A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】C25D3/38 【发明人】丁汉林; 魏峰; 严峻; 陈伟 【主权项内容】1.一种镁合金无氰电镀工艺，该工艺包括如下步骤： (1)前处理：将镁合金经化学除油6-10分钟，阴极电解除油2-4分钟； (2)酸性含铜溶液处理：将经前处理后的镁合金放到酸性含铜溶液处理中浸2-3分钟，酸性含铜溶液的组成为铜盐60-80g/L，醋酸10-16g/L，柠檬酸8-12g/L，羟基亚乙基二膦酸(HEDP)20-24g/L，十二烷基硫酸钠1-2g/L，溶液温度为66-70℃，然后水洗； (3)焦磷酸盐镀铜：将经步骤(2)处理后的镁合金进行焦磷酸盐镀铜处理，焦磷酸盐镀铜的镀液成分和工艺条件是：Cu2+ 50-54g/L，P2O74+ 420-460g/L，柠檬酸钾40-50g/L，氨水1.0-1.2mL/L，巯基苯并咪唑适量，温度为35-50℃，pH为8.5-9.5，电流密度为0.5-2.5A/dm2，电镀时间为6-8分钟； (4)然后采用常规工艺进行酸性镀铜和镀光亮镍； (5)在马弗炉中随炉升温至130-140℃并保温15-25min，冷却至室温。 【当前权利人】无锡福镁轻合金科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市惠山区玉祁街道芙蓉村蓉丰路5号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132020658999983XA 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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