【摘要】 本发明公开了一种LED灯一体化成型工艺，包括如下工艺步骤：将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件，驱动电路板上预留有插槽，LED灯板上预留有空位；将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起，将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合；将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件；将前述组合件作为嵌件放入模具后合模，在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型，使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板，成型温度为150-160℃。本发明适用于单独电子驱动的封装，使得电子驱动的模块化增加了结构方面的可行性。 -官网 【专利类型】发明申请 【申请人】合复新材料科技(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214213 江苏省无锡市宜兴市经济技术开发区创业园D6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】宜兴市 【申请号】CN201210332016.3 【申请日】2012-09-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103660128A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103660128B 【授权公告日】2016-08-03 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】B29C45/14 【发明人】陈震; 邹湘坪; 王全胜 【主权项内容】一种LED灯一体化成型工艺，其特征是，包括如下工艺步骤：将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件，驱动电路板上预留有插槽，LED灯板上预留有空位；将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起，将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合；将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件；将前述组合件作为嵌件放入模具后合模，在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型，使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板，成型温度为150-160℃。 【当前权利人】合复新材料科技(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市宜兴市经济技术开发区创业园D6号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320282575435531H 【引证次数】6.0 【被引证次数】1 【他引次数】6.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】1

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